掌握核心技術仍需要時間

雖然設計和封測領域已經(jīng)能夠追趕其他發(fā)達國家與地區(qū)，但從整體盤面來看，芯片制造方面差距則較大。

在半導體制造過程中需要大量的半導體設備和材料，郭高航對記者指出，國內(nèi)廠商在制造方面與國際先進企業(yè)存在較大差距。設備方面，北方華創(chuàng)的刻蝕機能做到28nm級別，但也沒有大規(guī)模量產(chǎn)，而現(xiàn)在國際最先進的技術已經(jīng)到7nm級別， 相差三代，光刻機領域的差距更大。

材料端包括硅片、光刻膠、研磨材料、濺射靶材、化學氣體、化學材料等，每項差距都不同。硅片方面，上海新昇進度偏慢。光照方面，中芯國際有自己附屬的光照廠，覆蓋28nm以上。郭高航稱，國內(nèi)光照廠很多關注在LED面板等低端領域。

根據(jù)市調(diào)機構公布的晶圓產(chǎn)能報告，截至2016年底，在12英寸晶圓產(chǎn)能中，三星以22%位居全球第一，第二位是占14%的美光，SK海力士與臺積電均為13%，并列第三，中芯國際(2%)與力晶科技并列第九。其中，在純晶圓代工廠商中，中芯國際和力晶并列第四，在臺積電、GlobalFoundries和聯(lián)電之后。

此外，最大的問題也許還是人才和技術存在的先天短板。

“因為技術瓶頸的突破一定會有一個學習曲線在里邊，已經(jīng)領先的廠商遇到過的問題，后進者也會遇到，而且還要想辦法繞過前者專利方面的問題。在研發(fā)投入方面，海思只是個例，其他中國芯片設計企業(yè)應向其學習。還有人才方面，由于中國半導體產(chǎn)業(yè)框架從2015年開始才逐步完善，因此產(chǎn)業(yè)氛圍不足，人才體系的培養(yǎng)也還不成形。不過，隨著產(chǎn)業(yè)氛圍越來越濃厚，人才培養(yǎng)自然也會更完善，同時也會引進高端人才。2018年一大批的晶圓廠要量產(chǎn)?！惫吆綄τ浾哒f。

而芯片代工巨頭臺積電一工程師對第一財經(jīng)記者也坦言，目前美國等國家都會保護先進的技術，但國內(nèi)政府的鼓勵措施會縮小國內(nèi)公司與國外的差距。在談到人才引入問題時，他表示，現(xiàn)在不少企業(yè)會開出非常高的薪資，“能誘使臺積電的人跳槽的第一個原因是薪資，第二個是他們是不是真的能做他們想做的事。甚至有時候，實現(xiàn)自我成就會比工資更重要?！鄙鲜鋈耸空f。

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