以小博大

在部分高精尖技術(shù)領(lǐng)域，中國廠商開始逐漸攻破技術(shù)壁壘。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)環(huán)節(jié)組成。郭高航表示，目前，在設(shè)計(jì)和封測領(lǐng)域，中國與美國等先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)縮小了，但是制造方面還存在不少差距。

“目前封測是在我國做得最好的，是我國在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展得最快和最久的，國內(nèi)最大的三家封測廠長電科技股份有限公司(長電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開始都有對(duì)國外巨頭以及先進(jìn)技術(shù)的封測廠商進(jìn)行并購，通過并購獲取了先進(jìn)的技術(shù)、客戶和市場?！惫吆綄?duì)記者說。

據(jù)集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2017年全球IC封測代工營收排行榜，在專業(yè)封測代工的部分，前三名依次為日月光、安靠、長電科技，華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出，中國內(nèi)地封測廠商在高端封裝技術(shù)(Flip Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購帶來的營收認(rèn)列帶動(dòng)下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。

此外，中國內(nèi)地設(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計(jì)2018年底前中國內(nèi)地12英寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1.8倍，預(yù)計(jì)將為2018年中國內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。

而在人工智能浪潮的影響下，英偉達(dá)、英特爾、高通等IT巨頭都紛紛加緊AI芯片的布局，中國芯片公司也不甘落后。

在柏林國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上，華為發(fā)布了首款人工智能芯片麒麟970，是業(yè)界首顆帶有獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)專用硬件處理單元的手機(jī)芯片。而首款采用該芯片的華為手機(jī)Mate 10也于16日在德國慕尼黑正式發(fā)布，表明中國人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

麒麟970搭載的NPU是智能芯片研發(fā)公司寒武紀(jì)于2016年發(fā)布的寒武紀(jì)1A處理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月，寒武紀(jì)獲得1億美元A輪融資，由國投創(chuàng)業(yè)(A輪領(lǐng)投方)、阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(diǎn)(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資，是全球首家AI芯片領(lǐng)域的“獨(dú)角獸”公司。

郭高航表示，華為的麒麟970亮點(diǎn)也很多，和高通差距不大，甚至在一些方面領(lǐng)先。不過他也坦言，將海思和全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)比，還是有明顯差距，海思2016年研發(fā)投入占比23%~24%，除了高通之外，和其他國際頂尖巨頭相差不大，但是總的資金規(guī)模仍有較大差距。

以上就是東莞建盟半導(dǎo)體關(guān)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走在崛起軌道上的簡單介紹，更多半導(dǎo)體資訊可登陸公司官網(wǎng)或來電咨詢，24小時(shí)竭誠為您服務(wù)！