一塊指甲大的芯片，背后承載的也許是一一場(chǎng)場(chǎng)有關(guān)技術(shù)的較量。下面就隨東莞建盟電子半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

隨著國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來中國(guó)企業(yè)的奮起追趕，在世界的舞臺(tái)上，來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)陳南翔在2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3389.3億美元，同比小幅增長(zhǎng)1.1%。歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢(shì)，其中美國(guó)市場(chǎng)下降4.7%，而亞洲地區(qū)增長(zhǎng)3.6%。2016年中國(guó)集成電路的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一半以上。

特別是一些優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)在各自領(lǐng)域?qū)W美強(qiáng)者發(fā)起了猛烈的攻勢(shì)，如華為海思在人工智能芯片上的厚積薄發(fā)，又如紫光展訊在市場(chǎng)技術(shù)上較量的無所畏懼，在產(chǎn)業(yè)話語權(quán)的爭(zhēng)奪上，外界看到了更多來自中國(guó)企業(yè)的身影。

“后發(fā)”追趕

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長(zhǎng)速度分別為24.1%、25.1%及13%，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測(cè)，占比進(jìn)一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于平衡。

陳南翔表示，預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，中國(guó)仍是全球最大的集成電路市場(chǎng)，且將保持20%左右的年均增長(zhǎng)率。

集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)分析師郭高航對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠迅猛發(fā)展，主要得益于國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的需求，政策和資金的支持以及終端需求引導(dǎo)三大因素。

政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設(shè)立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱，截至2016年底，國(guó)家大基金成立兩年多來，共決策投資43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)。

全國(guó)各地也紛紛成立基金以支持集成電路發(fā)展，北京、上海、四川、湖北等多個(gè)省市設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。2013年12月，北京宣布設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，基金總規(guī)模300億元。上海市集成電路產(chǎn)業(yè)基金、南京市集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)發(fā)展基金、安芯產(chǎn)業(yè)投資基金(福建)基金規(guī)模均高達(dá)500億元。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，一期的大基金能夠撬動(dòng)地方資本大概有5000億元。此外，一些投資機(jī)構(gòu)也在積極尋找一些熱門的前沿標(biāo)的。

郭高航認(rèn)為，從計(jì)算機(jī)到手機(jī)，到現(xiàn)在最熱的AI，中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用的終端越來越廣。臨近萬物互聯(lián)的時(shí)代，很多新興應(yīng)用出來， AR、VR、可穿戴設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)控制方面新增的需求等終端需求引導(dǎo)上游中游產(chǎn)業(yè)更快地發(fā)展。

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