當(dāng)今工業(yè)社會生產(chǎn)制造中，導(dǎo)熱材料的應(yīng)用十分廣泛，在其中也起到了非常重要的作用。前面我們詳細(xì)講解了導(dǎo)熱材料中導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂以及導(dǎo)熱雙面膠之間的優(yōu)缺點。

　　我們一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。為了方便各位的理解，建盟小編分為以下三點來做詳細(xì)說明。

　　選擇散熱方案

　　電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比最好的方案.

　　采用散熱片方案

　　不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠;也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂;建議采用金屬掛鉤接或塑膠pushpin來操作，選用0.5mm厚度的導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用被膠，散熱效果會比導(dǎo)熱雙面膠好很多，更安全可靠。

　　散熱結(jié)構(gòu)件類散熱

　　選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等，在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導(dǎo)熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠，將帶被膠面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上;這里要特別選擇壓縮比好的，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片。(導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。)選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規(guī)律，減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。