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高導(dǎo)熱軟性硅膠墊在大功率LED散熱上的應(yīng)用作用

發(fā)布日期:2017-10-10

LED芯片在工作時(shí)有30-35電能轉(zhuǎn)化成光能,另外65-70的轉(zhuǎn)化成了熱能。LED對(duì)溫度影響非常敏感,一般來說,在結(jié)溫125攝氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。對(duì)此建盟化學(xué)根據(jù)多年的導(dǎo)熱硅膠墊材料行業(yè)經(jīng)驗(yàn)推出一款大功率LED散熱專用高導(dǎo)熱軟性硅膠墊。這一塊導(dǎo)熱硅膠墊主要是降低負(fù)載在額定功率上的溫度,從而減少大功率LED因溫度過高產(chǎn)生的故障。
我們先對(duì)LED的熱專遞進(jìn)行了解。LED燈具熱量傳導(dǎo)有三個(gè)基本環(huán)節(jié),芯片到外延,外延到封裝基板,基板到散熱片或機(jī)殼。而目前的LED散熱技術(shù)問題是LED結(jié)點(diǎn)受溫度限制,一般情況下最高溫度在125攝氏度;設(shè)計(jì)值是90攝氏度,與環(huán)境空氣溫差只有55攝氏度。而由于LED空間設(shè)計(jì)的限制。LED散熱不能采用風(fēng)扇散熱的方式,只能采用自然對(duì)流散熱方法。這就要使用到導(dǎo)熱硅膠片,而相對(duì)于大功率LED散熱而言,普通的導(dǎo)熱硅膠片無法完美的解決其高溫散熱的要求,因此建盟電子推出日本信越新款高導(dǎo)熱軟性硅膠墊。此款高導(dǎo)熱硅膠墊是一種高導(dǎo)熱媒介材料,相比普通的導(dǎo)熱硅膠片,具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。其具有高可壓縮性,柔軟兼有彈性,良好的熱傳導(dǎo)率,電氣絕緣還帶天然粘性等特點(diǎn)。
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