當(dāng)今工業(yè)制造中，特別是電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，電子元器件的應(yīng)用比不可少，并且起著非常重要的作用。所以，對于電子元器件我們必須要進(jìn)行深刻的了解，才能更好的充分應(yīng)用。東莞建盟化學(xué)多年來始終專注于電子電器導(dǎo)熱散熱行業(yè),并且是日本信越以及法國藍(lán)星的授權(quán)代理商，我們能夠提供優(yōu)質(zhì)正品，并且能夠?yàn)橛脩籼峁I(yè)的技術(shù)解決方案。今天就為大家來詳細(xì)講講電子元器件散熱方法及步驟措施。

首先，元器件布局減小熱阻的措施：(1)元器件安裝在最佳自然散熱的位置上；(2)元器件熱流通道要短、橫截面要大和通道中無絕熱或隔熱物；(3)發(fā)熱元件分散安裝；(4)元器件在印制板上豎立排放。

其次，元器件排放減少熱影響：(1)有通風(fēng)口的機(jī)箱內(nèi)部，電路安裝應(yīng)服從空氣流動(dòng)方向：進(jìn)風(fēng)口→放大電路→邏輯電路→敏感電路→集成電路→小功率電阻電路→有發(fā)熱元件電路→出風(fēng)口，構(gòu)成良好散熱通道；(2)發(fā)熱元器件要在機(jī)箱上方，熱敏感元器件在機(jī)箱下方，利用機(jī)箱金屬殼體作散熱裝置。合理布局準(zhǔn)則：(1)將發(fā)熱量大的元件安裝在條件好的地方，如靠近通風(fēng)孔；(2)將熱敏元件安裝在熱源下面。零件安裝方向橫向面與風(fēng)向平行，利于熱對流。(3)在自然對流中，熱流通道盡可能短，橫截面積應(yīng)盡量大；(4)冷卻氣流流速不大時(shí)，元件按叉排方式排列，提高氣流紊流程度、增加散熱效果；(5)發(fā)熱元件不安裝在機(jī)殼上時(shí)，與機(jī)殼之間的距離應(yīng)>35~40cm。

最后，冷卻內(nèi)部部件的空氣進(jìn)口須加過濾裝置，且不必拆開機(jī)殼即可更換或清洗。.設(shè)計(jì)上避免器件工作熱環(huán)境的穩(wěn)定性，以減輕熱循環(huán)與沖擊而引起的溫度應(yīng)力變化。溫度變化率不超過1℃/min，溫度變化范圍不超過20℃，此指標(biāo)要求可根據(jù)產(chǎn)品不同由廠家自行調(diào)整。元器件的冷卻劑及冷卻方法應(yīng)與所選冷卻系統(tǒng)及元件相適應(yīng)，不會(huì)因此產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)或電解腐蝕。冷卻系統(tǒng)的電功率一般為所需冷卻熱功率的3%一6%；冷卻時(shí)，氣流中含有水分，溫差過大，會(huì)產(chǎn)生凝露或附著，防止水份及其它污染物等導(dǎo)致電氣短路、電氣間隙減小或發(fā)生腐蝕。

電子元器件散熱注意事項(xiàng)：a冷卻前后溫差不要過大；b溫差過大會(huì)產(chǎn)生凝露的部位，水分不會(huì)造成堵塞或積水，如果有積水，積水部位的材料不會(huì)發(fā)生腐蝕；c對裸露的導(dǎo)電金屬加熱縮套管或其他遮擋絕緣措施。

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