導(dǎo)熱材料在當(dāng)今工業(yè)中的應(yīng)用十分廣泛，并且起到了非常重要的作用。所以，我們就要清楚的了解導(dǎo)熱材料有哪些以及它的應(yīng)用，這樣就能更合理的應(yīng)用好它。東莞建盟化學(xué)多年來(lái)始終專注于導(dǎo)熱材料行業(yè),并且是日本信越以及法國(guó)藍(lán)星的授權(quán)代理商，我們能夠提供優(yōu)質(zhì)正品。今天我們就來(lái)詳細(xì)了解導(dǎo)熱材料有哪些及其應(yīng)用介紹。

   一、導(dǎo)熱&絕緣橡膠 

   被廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱絕緣墊適應(yīng)不平整表面，用來(lái)降低發(fā)熱器件和散熱片之間的熱阻。這些先進(jìn)的材料利用載有氮化硼或氧化鋁顆粒的硅酮樹(shù)脂來(lái)達(dá)到一系列熱性能水準(zhǔn)。便于處理和應(yīng)用的導(dǎo)熱絕緣墊在改善電子系統(tǒng)的熱量控制和降低裝配成本的同時(shí)，能夠提供電氣絕緣。我們需要主要的是有部分導(dǎo)熱&絕緣材料都是采用硅橡膠為基材。使用時(shí)，散熱表面應(yīng)平滑、干凈、不應(yīng)有毛刺，以免刺破橡膠片，破壞絕緣。導(dǎo)熱材料的熱阻越小，進(jìn)入穩(wěn)定時(shí)間越短，穩(wěn)定溫度越低。導(dǎo)熱&絕緣片的使用不需要再輔以其它材料。

   二、熱傳導(dǎo)膠帶 

   熱傳導(dǎo)膠帶系列大量用于粘接散熱片到微處理器和其他的功率消耗半導(dǎo)體器件上。他能夠完全替代傳統(tǒng)硅脂的應(yīng)用場(chǎng)合，高效便捷的傳遞熱量。導(dǎo)熱膠帶以高導(dǎo)熱橡膠為導(dǎo)熱基材，單面或雙面背有壓敏導(dǎo)熱膠，粘接可靠、強(qiáng)度高。導(dǎo)熱膠帶厚度小，柔韌性好，非常易于貼合器件和散熱表面。導(dǎo)熱膠帶還能夠適應(yīng)冷、熱溫度的變化，保證性一致和穩(wěn)定。

   三、間隙填充材料 

   熱傳導(dǎo)界面材料填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼、框架或擴(kuò)散板上。

   四、相變導(dǎo)熱&絕緣材料

相變材料是熱量增強(qiáng)聚合物，設(shè)計(jì)用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降到最小，這一熱組小的通道使散熱片的性能達(dá)到最佳，并且改善了微處理器，存儲(chǔ)器模塊，DC/CD轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。 相變材料的關(guān)鍵性能是其相變特性。在室溫下，相變材料是固態(tài)并便于處理，可以將其作為干墊，清潔而堅(jiān)固地用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時(shí)，相變材料變軟，加一點(diǎn)夾緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個(gè)配合表面整合。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

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