相信業(yè)內(nèi)人士都知道導(dǎo)熱材料中的硅脂和硅膠，并且知道它們在工業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用中的重要性。所以，我們對硅脂和硅膠要有一個系統(tǒng)的認識。東莞建盟化學(xué)多年來始終專注于導(dǎo)熱材料行業(yè),并且是日本信越硅膠以及法國藍星有機硅的授權(quán)代理商，我們能夠提供優(yōu)質(zhì)正品。今天就為到家來詳細講講硅脂以及硅膠之間有什么區(qū)別。

   我們先要知道硅膠與硅脂都是有助于系統(tǒng)散熱的材料，所不同的硅膠是具有良好導(dǎo)熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性，主要用于在設(shè)備表面粘貼散熱片或風(fēng)扇；而硅脂則是乳狀不具有粘性，作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導(dǎo)效率。時下很多高檔風(fēng)扇底部已經(jīng)涂好了導(dǎo)熱硅脂，這種硅脂是干性的而并不同于一般用的乳狀液體硅脂。

   硅膠是導(dǎo)熱性與導(dǎo)熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在CPU上會導(dǎo)致過熱，而且很難將散熱片取下來，強行拔有可能直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯示芯片從PCB上拔下來。硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產(chǎn)生的熱量一般遠大于顯示芯片，而且CPU個頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。

   通常所說的導(dǎo)熱硅脂，應(yīng)該被稱為硅膏。保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導(dǎo)熱性。對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時間。現(xiàn)在某些工業(yè)用高檔導(dǎo)熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，利用了金屬的高導(dǎo)熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導(dǎo)電性，使用不當(dāng)容易造成短路。純凈的硅脂是純粹的乳白色，摻雜了石墨的硅脂顏色發(fā)暗，摻雜了鋁粉的硅脂有些發(fā)灰發(fā)亮，而摻雜了銅粉的硅脂則有些泛黃。這些添加了雜質(zhì)的硅脂也會比純凈的硅脂價格高。純凈的硅脂是不導(dǎo)電的而摻雜了雜質(zhì)的硅脂就是導(dǎo)體了所以買錯了摻有雜質(zhì)的硅脂可能會短路。另外有的硅脂比較稀，容易溢出而滲到CPU插座里。所以在涂抹硅脂的時候也不是多多益善，要注意適可而止。有的人自己將鉛筆芯、銅屑、鋁屑等磨成細小的粉末，加入到純凈的硅脂里以期增加導(dǎo)熱系數(shù)，其實并不可取。硅脂的作用就是填補芯片與散熱片之間的空隙，而自己研磨的粉末不會做到跟工廠里出來的一樣細微。而摻雜在硅脂里的粉末顆粒較大就會使CPU與散熱片之間的距離加大或者根本起不到填補空隙的作用。這樣一來，散熱效果可想而知。而建盟小編現(xiàn)在使用的新制程CPU內(nèi)核都僅有一層很薄的半導(dǎo)體材料包裹并突起在CPU表面，并不細微的金屬顆粒很可能會劃傷CPU內(nèi)核。

   最后，我們需要注意一點：硅脂和硅膠雖然都是導(dǎo)熱材料，但是硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯卡的散熱片。

   以上就是東莞建盟化學(xué)關(guān)于硅脂以及硅膠之間有什么區(qū)別的簡單介紹，更多有機硅資訊可登陸公司網(wǎng)站或來電咨詢，24小時竭誠為您服務(wù)！