當(dāng)今工業(yè)發(fā)展中，精細(xì)化學(xué)品材料中導(dǎo)熱硅脂的應(yīng)用十分廣泛，起到了非常重要的作用。這就要求我們對(duì)它要有一個(gè)深入的認(rèn)識(shí)，這樣才能更加合理的利用好它。那么，今天東莞建盟導(dǎo)熱硅脂經(jīng)銷商就為大家來(lái)分心導(dǎo)熱硅脂在使用過(guò)程中的常見問題有哪些?在這里，為了方便大家更能清楚的知道使用導(dǎo)熱硅脂的常見問題，我們分為四個(gè)方面來(lái)做介紹。

　　如何選擇合適的導(dǎo)熱硅脂/導(dǎo)熱膏導(dǎo)熱系數(shù)

　　擇合適的導(dǎo)熱系數(shù)與具體的應(yīng)用有關(guān)，特別是與需要導(dǎo)出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對(duì)界面兩邊溫差的要求有關(guān)。當(dāng)散熱器的體積足夠大時(shí)，需要導(dǎo)出的熱量也比較大時(shí)，采用高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂與采用低導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區(qū)別。當(dāng)然，如果散熱器的體積不足夠大時(shí)，效果不會(huì)這么明顯。導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱又絕緣的。一般的臺(tái)式機(jī)PC處理器應(yīng)用中，導(dǎo)熱系數(shù)在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應(yīng)用中，通過(guò)的電流可達(dá)十幾安培到幾十安培,既便是很小的內(nèi)阻，產(chǎn)生的熱量也是非常大的，電子工程師在設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)采用較大體積的散熱器，一些IGBT供應(yīng)商通常建議用3.0w/m*K左右的硅脂，對(duì)特別是一些工作電流在幾百安培的IGBT器件，建議使用5.0w/m*K的硅脂。

　　什么是導(dǎo)熱硅脂的擠出現(xiàn)象

　　電子裝置的冷熱循環(huán)是硅脂出現(xiàn)被擠出現(xiàn)象的成因。夾在芯片和散熱片之間，硅脂很難涂抹得沒有一點(diǎn)氣泡，而且硅脂保持液態(tài)不會(huì)固化，這樣當(dāng)很多的電子裝置開或關(guān)會(huì)有溫循(溫度從低到高再?gòu)母叩降停鏟C)，熱脹冷縮會(huì)使硅脂中的氣泡產(chǎn)生體積變化從而將硅脂擠出縫隙。

　　什么是導(dǎo)熱硅脂的觸變性

　　觸變性對(duì)導(dǎo)熱硅脂而言，是指當(dāng)施加一個(gè)外力時(shí)，硅脂的流動(dòng)在逐漸變軟，表現(xiàn)為粘度降低，但是一旦處于靜止，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間(很短)后，稠度再次增加(恢復(fù)),即一觸即變的性質(zhì)。導(dǎo)熱硅脂的這種特性，表現(xiàn)為當(dāng)你把它放在那里時(shí)，它并不流動(dòng)，而當(dāng)你對(duì)它進(jìn)行涂抹時(shí)，又很容易。建盟的信越導(dǎo)熱硅脂具有良好的觸變性，從而能夠在用于界面作導(dǎo)熱時(shí)不會(huì)輕易被小氣泡擠出。

　　如何評(píng)估導(dǎo)熱硅脂的作用

　　在沒有專業(yè)設(shè)備的情況下，要評(píng)估一款導(dǎo)熱硅脂或?qū)峤缑娌牧系暮脡模詈?jiǎn)單的辦法是實(shí)測(cè)填充了界面導(dǎo)熱材料的界面兩側(cè)的溫度，如果溫度差較大，說(shuō)明選用的導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)可能不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應(yīng)用的工作溫度，結(jié)溫要求及功率有很大關(guān)系。