灌封硅膠有什么特點(diǎn)?
使用時(shí)，灌封硅膠的操作方法簡單。無需復(fù)雜的程序即可完成粘接和密封，增強(qiáng)了與被粘接物體的親密度，有機(jī)會起到防水的作用、防潮防漏性能。與電子元件粘合時(shí)，防泄漏性能得到高度認(rèn)可。降低部件的事故概率，延長使用壽命。和有實(shí)力的供應(yīng)商合作更放心，比如建盟化學(xué)，專注于灌封硅膠的研究，提供定制的灌封硅膠應(yīng)用解決方案，應(yīng)用廣泛，可以應(yīng)用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領(lǐng)域。
灌封硅膠應(yīng)用廣泛嗎?
目前灌封硅膠多用于電子元器件相關(guān)領(lǐng)域。起到固定、絕緣、防潮密封功能。元器件和電路板都保護(hù)得很好，電子產(chǎn)品都有封裝，減少事故發(fā)生的概率。
使用工藝有哪些?
混合原料前，將A劑和b劑攪拌均勻。打開包裝后，立即使用。如果剩下很多，請立即密封。
檢查粘合物體表面是否殘留雜質(zhì)，用專業(yè)清洗劑清洗。
按重量比，B劑加入量越多，作用時(shí)間越短。根據(jù)實(shí)際情況增加或減少B劑的用量，可隨意操作。
成型小于6mm，自然消泡即可，無需額外消泡。成型過深時(shí)，需要真空脫泡。
如果用該機(jī)灌注灌封硅膠，消泡可自動完成。提前消泡，使膠層更細(xì)膩光滑，不受氣泡影響，更持久。
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