當今工業(yè)生產(chǎn)和日常生活中都離不開節(jié)能LED，封裝膠粉是節(jié)能LED上要用重要材料，而環(huán)氧樹脂是封裝膠粉中的一種成分，它除了環(huán)氧樹脂之外，還含有硬化劑、促進劑、抗燃劑、巧合劑、脫模劑、填充料、顏料、潤滑劑等成分，今天，建盟有機硅小編就為大家來詳細講講封裝膠粉中的環(huán)氧樹脂及硬化劑。

首先，關(guān)于環(huán)氧樹脂的簡單介紹。使用在封裝膠粉中的環(huán)氧樹脂種類有雙酚A系、NOVOLAC EPOXY、環(huán)狀脂肪族環(huán)氧樹脂、環(huán)氧化的丁二烯等。封裝膠粉所選用的環(huán)氧樹脂需要含有較低的離子含量，以降低對半導(dǎo)體芯片表面鋁條的侵蝕，同時要具有高的熱變形度，良好的耐熱及耐化學(xué)性，以及對硬化劑具有良好的反應(yīng)性。可選用單一樹脂，也可以二種以上的樹脂混合使用。

其次，環(huán)氧樹脂硬化劑的應(yīng)用。在封裝膠粉頂用來與環(huán)氧樹脂起交聯(lián)作用的硬化劑可大致分成兩類:（1）酸酐類;（2）酚樹脂。以酚樹脂硬化和酸酐硬化的環(huán)氧樹脂系統(tǒng)有如下的特性比較：弗以酚樹脂硬化的系統(tǒng)的溢膠量少，脫模較易，抗?jié)裥约安粊y性均較酸酐硬化者為佳；以酸酐硬化者需要較長的硬化時間及較高度的后硬化；弗以酸酐硬化者對表面漏電流敏感的元件具有較佳的相容性；弗以酚樹脂硬化者在150至175~C之間有較佳的熱不亂性，但度高于175則以酸酐硬化者為佳。

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