日本ShinEtsu信越半導(dǎo)體封裝材料應(yīng)用用途
信越半導(dǎo)體封裝材料使用了獨(dú)特的高可靠性新阻燃劑，從而發(fā)揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優(yōu)越的性能。適用于BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導(dǎo)體封裝，強(qiáng)化了封裝材料的產(chǎn)品陣容，也滿足了各方面的需求。
日本ShinEtsu信越離散性電子元件封裝材料
信越離散性電子元件封裝材料擁有高熱傳導(dǎo)性和卓越的成型性。有減少模具損耗型和具有低應(yīng)力性型等各種類型，可滿足客戶的不同需求。
信越離散性電子元件封裝材料產(chǎn)品型號及工業(yè)應(yīng)用參數(shù)
| 離散性電子元件封裝材料型號 | 特征 | 螺旋流動 | 比重 | 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 | 線膨脹係 α1 | 彎曲強(qiáng)度 | 彎曲彈性率 | 熱傳導(dǎo)率 |
| 單位 | cm | - | oC | ppm/oC | N/mm2 | N/mm2 | W/mK | |
| KMC-103 | 標(biāo)準(zhǔn) | 80 | 1.81 | 170 | 20 | 140 | 13,000 | 0.6 |
| KMC-130 | 高耐濕 | 50 | 1.80 | 160 | 19 | 140 | 14,000 | 0.6 |
| KMC-120MK | 高熱傳導(dǎo) (實(shí)型鑄造、功率電晶體用) | 50 | 2.25 | 165 | 20 | 150 | 23,000 | 2.5 |
| KMC-125 | 65 | 2.20 | 165 | 20 | 155 | 21,000 | 2.3 | |
| KMC-520 | 60 | 2.25 | 150 | 21 | 150 | 22,000 | 2.1 |
日本ShinEtsu信越薄型封裝用封裝材料
信越化學(xué)的薄型封裝用封裝材料是運(yùn)用本公司迄今為止培育起來的低應(yīng)力性技術(shù)，而提供的具有優(yōu)越的耐濕性和耐回流性的，能適用于各類封裝的樹脂。
信越薄型封裝用封裝材料產(chǎn)品型號及工業(yè)應(yīng)用參數(shù)
| 薄型封裝用封裝材料型號 | 用途 | 螺旋流動 | 比重 | 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 | 線膨脹係 α1 | 線膨脹係 α2 | 彎曲強(qiáng)度 | 彎曲彈性率 |
| 單位 | cm | - | oC | ppm/oC | ppm/oC | N/mm2 | N/mm2 | |
| KMC-180 | LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP, SOP | 80 | 1.89 | 160 | 13 | 57 | 120 | 13,000 |
| KMC-184 | 90 | 1.89 | 160 | 13 | 57 | 120 | 13,000 | |
| KMC-188 | 90 | 1.89 | 165 | 13 | 57 | 120 | 13,000 | |
| KMC-289 | 90 | 1.94 | 140 | 11 | 45 | 140 | 19,000 |
日本ShinEtsu信越環(huán)保型環(huán)氧樹脂封裝材料
信越化學(xué)的環(huán)保型綠色環(huán)氧樹脂是使用獨(dú)特的高可靠性的新阻燃劑，從而發(fā)揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優(yōu)越的性能。適用于BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導(dǎo)體封裝，強(qiáng)化了封裝材料的產(chǎn)品陣容，也滿足了各方面的需求。
信越環(huán)保型環(huán)氧樹脂封裝材料產(chǎn)品型號及工業(yè)應(yīng)用參數(shù)
| 環(huán)氧樹脂封裝材料型號 | 用途 | 螺旋流動 | 比重 | 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 | 線膨脹係 α1 | 線膨脹係數(shù) α2 | 彎曲強(qiáng)度 | 彎曲彈性率 |
| 單位 | cm | - | oC | ppm/oC | ppm/oC | N/mm2 | N/mm2 | |
| KMC-3800 | LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP | 90 | 2.00 | 130 | 9 | 32 | 150 | 22,000 |
| KMC-300 | 160 | 1.99 | 130 | 11 | 45 | 150 | 22,000 | |
| KMC-3510 | 85 | 1.98 | 140 | 9 | 40 | 150 | 21,000 | |
| KMC-284 | CSP, BGA, MCP | 110 | 2.01 | 130 | 9 | 35 | 150 | 25,000 |
| KMC-3580 | 150 | 1.98 | 130 | 11 | 45 | 150 | 21,000 | |
| KMC-6000 | 100 | 2.00 | 145 | 8 | 34 | 140 | 22,000 |
日本ShinEtsu信越BGA用樹脂封裝材料
信越化學(xué)的BGA用樹脂是適合于單面成型的技術(shù)，成型后的封裝實(shí)現(xiàn)了低彎曲。是適合于大型基板、窄間距、長線的封裝。
信越BGA用樹脂封裝材料產(chǎn)品型號及工業(yè)應(yīng)用參數(shù)
| BGA用樹脂封裝材料型號 | 用途 | 螺旋流動 | 比重 | 玻璃轉(zhuǎn)換溫度 | 線膨脹係數(shù) α1 | 線膨脹係數(shù) α2 | 彎曲強(qiáng)度 | 彎曲彈性率 |
| 單位 | cm | - | oC | ppm/oC | ppm/oC | N/mm2 | N/mm2 | |
| KMC-211 | CSP, BGA, MCP | 115 | 1.98 | 185 | 11 | 42 | 130 | 19,000 |
| KMC-218 | CSP, QFN | 95 | 1.94 | 180 | 13 | 38 | 130 | 19,000 |
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