導(dǎo)熱墊資訊文章：導(dǎo)熱墊是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。

為什么要應(yīng)用導(dǎo)熱墊

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。

設(shè)計者們一直致力于提高各類服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。但是在其他應(yīng)用領(lǐng)域，諸如視頻游戲控制臺、圖像設(shè)備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，也有對更強(qiáng)的計算性能的需求。

于是，芯片制造商比以往任何時候更關(guān)注導(dǎo)熱材料（導(dǎo)熱墊）和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)，這些熱量對組件穩(wěn)定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設(shè)備壽命增加兩倍。更低的操作溫度同樣能縮短訊號延遲，從而有助于提高處理速度。此外，更低的溫度還能減少設(shè)備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。

導(dǎo)熱墊應(yīng)用特點

導(dǎo)熱墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。 硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

導(dǎo)熱墊與導(dǎo)熱硅脂的區(qū)別

①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導(dǎo)熱硅膠墊墊絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
③形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 ,導(dǎo)熱硅膠墊為片材。
④使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。
⑤厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
⑥導(dǎo)熱效果：同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比軟性硅膠導(dǎo)熱片要好，因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。
⑦重新安裝方便，而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價格：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價格較低.導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,價格稍高。 

導(dǎo)熱墊的選擇方法

基體的選擇

導(dǎo)熱率的選擇

結(jié)構(gòu)的選擇

常見導(dǎo)熱墊片的結(jié)構(gòu)類型三種結(jié)構(gòu)類型的導(dǎo)熱墊片各有優(yōu)缺，都有其獨特之處。一般來說，加入增強(qiáng)材料后會提升物理強(qiáng)度，但是會犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大，對于厚的產(chǎn)品影響不大，但對于?。ǎ?mm）的產(chǎn)品則有一定的影響，無增強(qiáng)材料的墊片都會發(fā)生伸長等情況，嚴(yán)重的會發(fā)生破裂，而加入增強(qiáng)材料的墊片強(qiáng)度大，不會發(fā)生尺寸變化。矽膠布在表面的墊片則具有耐刺穿和更好的電絕緣性。

厚度的選擇

墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計的間隙寬度來選擇，推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規(guī)格。比如間隙厚度為1.5mm，則可推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0的產(chǎn)品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產(chǎn)品既可以保證填滿間隙，有不至于產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下圖為某款導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線，從圖中可以大概了解某一壓縮率下瞬間壓縮應(yīng)力的大小，一個好消息是維持該壓縮率的應(yīng)力則遠(yuǎn)小于瞬間壓縮應(yīng)力。

導(dǎo)熱墊品牌

國內(nèi)外2019十大導(dǎo)熱墊品牌是美國貝格斯Bergquist，美國萊爾德Laird，美國3m，美國派克固美麗Parker Chomerics，美國道康寧Dowcorning，DENK日本電氣化學(xué)，日本富士高分子Fujipoly，日本信越ShinEtsu，深圳三一，深圳華能智研。