導(dǎo)熱墊片原創(chuàng)資訊：導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用作用

在平常的生活工作當(dāng)中，導(dǎo)熱硅膠片已經(jīng)逐漸廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機(jī)械、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

導(dǎo)熱硅膠片的特點(diǎn)

（1）有良好的彈性和恢復(fù)性，能適應(yīng)壓力變化和溫度波動(dòng)；

（2）有適當(dāng)?shù)娜彳浶裕芘c接觸面很好地貼合；

（3）不污染工藝介質(zhì)；

（4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán)；

（5）低溫時(shí)不硬化，收縮量?。?/span>

（6）加工性能好，安裝、壓緊方便；

（7）不粘結(jié)密封面、拆卸容易；

（8）價(jià)格便宜，使用壽命長。

使用導(dǎo)熱墊片的因素

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊(cè)上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質(zhì)中，使用溫度450℃、壓力<6MPa（該材料作密封性能試驗(yàn)時(shí)，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘）。但在長期實(shí)際使用中，溫度若達(dá)到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對(duì)于滲透性強(qiáng)的氣體介質(zhì)則僅有0.1~0.2MPa。

導(dǎo)熱墊片的使用方法

1. 保持與導(dǎo)熱硅膠片表面的干凈，預(yù)防導(dǎo)熱硅膠片黏上污穢，污穢的導(dǎo)熱硅膠片自粘性和密封導(dǎo)熱性會(huì)變差。 
2. 拿導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，面積大的導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因?yàn)榇髩K的導(dǎo)熱硅膠片受力不均，會(huì)導(dǎo)致變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。 
3. 左手拿片材，右手撕去其中一面離型保護(hù)膜。不能同時(shí)撕去兩面保護(hù)膜，減少直接接觸導(dǎo)熱硅膠片的次數(shù)和面積，保持導(dǎo)熱硅膠片自粘性及導(dǎo)熱性不至于受損。
4. 撕去保護(hù)膜的一面，朝向散熱器，先將導(dǎo)熱硅膠片對(duì)齊散熱器。緩慢放下導(dǎo)熱硅膠片時(shí)。要小心避免氣泡的產(chǎn)生。
5. 操作中如果產(chǎn)生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復(fù)上述步驟，或借助工具輕輕抹去氣泡，力量不過過大，以免導(dǎo)熱硅膠片受到損害。
6. 撕去另一面保護(hù)膜，放入散熱器，撕去最后一面保護(hù)膜力度要小，避免拉傷或拉起導(dǎo)熱硅膠片。
7. 緊固或用強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片后，對(duì)散熱器施加一定的壓力，并存放一段時(shí)間，保證把導(dǎo)熱硅膠片固定好。而在導(dǎo)熱硅膠片的安裝過程中，建議，應(yīng)當(dāng)小心謹(jǐn)慎不要心浮氣躁過于求成，容易起氣泡以及導(dǎo)熱硅膠片受到損害。

導(dǎo)熱墊片使用注意事項(xiàng)

正確選用密封墊片是保證設(shè)備無泄漏之關(guān)鍵。對(duì)于同一種工況，一般有若干種墊片可供選擇。必須根據(jù)介質(zhì)的物性、壓力、溫度和設(shè)備大小、操作條件、連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)周期長短等情況，合理地選擇墊片，揚(yáng)長避短，充分發(fā)揮各種墊片的特點(diǎn)。