導(dǎo)電銀漿資訊導(dǎo)讀：銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav（平均粒徑）10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用最少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的最大利用，關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。

導(dǎo)電銀漿應(yīng)用

低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用：具有固化溫度低，粘接強(qiáng)度極高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用于無(wú)線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接

導(dǎo)電銀漿分類

銀導(dǎo)電漿料分為兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘干或固化成膜，以有機(jī)聚合物作為粘接相）；②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料（燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。

導(dǎo)電銀漿導(dǎo)電原理

銀粉按照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉； 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉；Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學(xué)法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是制備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽（硝酸銀等）溶于水中，加入化學(xué)還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉（顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等），對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

導(dǎo)電銀漿使用情況

使用最大的幾種銀漿包括：①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；②單板陶瓷電容器用漿料；③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；④壓電陶瓷用銀漿；⑤碳膜電位器用銀電極漿料。

導(dǎo)電銀漿電子工業(yè)用銀粉

根據(jù)銀粉在銀導(dǎo)體漿料中的使用?，F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉粉為七類：①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高燒結(jié)活性銀粉；②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿料用高分散銀粉；③高導(dǎo)電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉；④光亮銀粉；⑤片狀銀粉；⑥納米銀粉；⑦粗銀粉類統(tǒng)稱為銀微粉（或還原粉）；⑥類銀粉在銀導(dǎo)體漿料中應(yīng)用正在探索過(guò)程中；⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。

導(dǎo)電銀漿品牌

2019十大國(guó)內(nèi)外導(dǎo)電銀漿品牌是日本東洋紡TOYOBO，美國(guó)Dupont杜邦，德國(guó)BASF巴斯夫，日本TAIYO太陽(yáng)油墨，美國(guó)GE通用電氣，北京富亞FUYA，上海天地，美國(guó)陶氏化學(xué)Dow，杭州傳化化工Transfar。