全國統(tǒng)一電話
全國統(tǒng)一電話
半導體用的工程管理下制作。 鈉???，K???1 ppm????????????以下水解性Cl 10 ppm以下
顯示在廣闊的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定的特性。體積電阻率（常態(tài))???1 TΩ以上絕緣強度（常態(tài))???kV / 20毫米以上
優(yōu)良的防水制，低吸濕性 吸水率（Boil )???0.5 百分號
穩(wěn)定的工作溫度為- 50～200℃ Td(熱分解)???350℃ Tm??? -60℃ Tg??? -120℃
硅酮表面張力與水、有機油相比顯著小，電子元件的小間隙也有良好的滲透性。
| 項目 | KJF-810 | KJF-816 | KJF-841 |
| 外觀 | 無色透明 | 無色透明 | 無色透明 |
| 粘度mm2/sec | 25 | 100 | 45 |
| 比重（25℃） | 1 | 0.97 | 1.09 |
| 揮發(fā)性（105℃/3hr）百分號 | 5 | 0.5 | 10 |
| 折射率（nd25） | | 1.41 | 1.43 |
| 硬化條件℃/hr | 150/3 | 150/3 | 150/3 |
| 硬化狀態(tài) | 硬質(zhì)膜 | 橡膠狀膜 | 硬質(zhì)膜 |
| 硬度 | | 60 | |
| 體積電阻率（TΩ-cm） | 1 | 10 | 50 |
| 絕緣破壞KV/mm | 20 | 20 | 25 |
| 介電常數(shù)(50Hz) | 3.2 | 3 | 4.3 |
| 介電損耗因數(shù) （50Hz） | 0.0004 | 0.0002 | 0.4 |
| 硬化方式 | 加熱酸化 | 接觸附加交聯(lián) | 甲基丙烯酸 矽氧樹脂 加熱硬化 |
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