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切割膠帶

切割膠帶

伴隨芯片的多品種化、高質(zhì)量化,對(duì)于切割膠帶的技術(shù)要求也越來(lái)越高。日本電氣化學(xué)Denka切割膠帶被廣泛應(yīng)用于硅或砷化鎵等的半導(dǎo)體(化合物半導(dǎo)體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。

產(chǎn)品詳情

 

Denka切割膠帶產(chǎn)品特性

抑制背面崩裂以及飛散芯片;具有優(yōu)良的時(shí)間穩(wěn)定性(T系列);具有優(yōu)良的粘附性(隨從性);對(duì)EMC(環(huán)氧樹(shù)脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用。伸展性好,容易拾取芯片。

 


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