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美國大D鋁聚合物電容器

鋁聚合物電容器

美國CORNELL DUBILIER大D鋁聚合物電容器具有比其他電容器技術(shù)低得多的ESR,是需要高紋波電流能力的板級電源轉(zhuǎn)換的理想選擇。我們以模制芯片、垂直芯片(V-Chip) 和徑向形式提供這種技術(shù)。對于需要更高CV范圍的鋁電解液以及鋁聚合物的低ESR特性的應(yīng)用,請?zhí)剿魑覀兊幕旌暇酆衔?鋁電解液。

產(chǎn)品詳情


徑向鋁聚合物電容器產(chǎn)品型號及應(yīng)用參數(shù)

類型 描述 構(gòu)成因素 溫度 (°C) 電壓 (Vdc) 負(fù)載壽命 (°C) 負(fù)載壽命 (h) 電容 (F)
ALG

+125°C 最高電容和電壓,低 ESR

-55°C - 125°C 16V - 63V 125°C 2,000 47 μF - 1,500 μF
平均

+125°C 最高電容和電壓

-55°C - 125°C 16V - 160V 125°C 2,000 4.7 μF - 1,500 μF
UER

+105°C 5000 小時低 ESR

-55°C - 105°C 2.5V - 16V 105°C 5,000 100 μF - 1,200 μF
超低能耗

+105°C 標(biāo)準(zhǔn)低 ESR

-55°C - 105°C 16V - 35V 105°C 2,000 22 μF - 330 μF
ULR

直流鏈路/板安裝/圓柱形

-55°C - 105°C 2.5V - 35V 105°C 2,000 22 μF - 2,700 μF

垂直芯片鋁聚合物電容器產(chǎn)品型號及應(yīng)用參數(shù)

類型 描述 構(gòu)成因素 溫度 (°C) 電壓 (Vdc) 電容 (F)
HZA

混合聚合物,低 ESR

-55°C - 105°C 25V - 80V 10 μF - 330 μF
HZA_V

混合聚合物,高振動

-55°C - 105°C 25V - 80V 22 μF - 330 μF
HZC

混合聚合物,高溫

-55°C - 125°C 25V - 63V 10 μF - 330 μF
HZC_V

混合聚合物,高溫,高振動

-55°C - 125°C 25V - 63V 33 μF - 330 μF
紫外光

高溫 – 極低 ESR – 高紋波電流 – 溫度穩(wěn)定 – 高頻

-55°C - 105°C 2.5V - 25V 22 μF - 820 μF
紫外線輻射

高溫 – 極低 ESR – 高紋波電流 – 隨溫度穩(wěn)定 – 高頻

-55°C - 105°C 2.5V - 16V 39 μF - 2,200 μF
GXX

+105°C 低 ESR、高紋波電流

-55°C - 105°C 4V - 25V 10 μF - 560 μF


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