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艾賽斯分立式封裝IGBT

分立式封裝IGBT

美國IXYS艾賽斯分立式封裝IGBT提供功率半導(dǎo)體市場上種類最齊全的IGBT器件供您選擇。其優(yōu)勢包括低能量損耗和極高的耐用性,同時保持較低的通態(tài)電壓。

產(chǎn)品詳情


艾賽斯IXYS反向傳導(dǎo)IGBT(BiMOSFET)

BiMOSFET.這類器件將MOSFET與IGBT的優(yōu)勢相結(jié)合,擁有Vce(sat)和Vf的正溫度系數(shù),并具有低導(dǎo)通損耗,因此是 高頻、高功率密度應(yīng)用的理想解決方案。


艾賽斯IXYS非穿通型(NPT)IGBT

NPT IGBT擁有方形RBSOA和10us的短路耐受能力。這些產(chǎn)品擁有Vce(sat)的正溫度系數(shù),是并聯(lián)的理想選擇。 它們是電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用中的首選。


艾賽斯IXYS穿通型(PT)IGBT

穿通型(PT)IGBT具有高增益、極快速開關(guān)速度和低導(dǎo)通損耗等優(yōu)點。這些產(chǎn)品針對 UPS、離線式開關(guān)電源和電磁爐等高達(dá)100kHz的高速應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。


艾賽斯SMPD封裝

SMPD封裝IGBT。表面安裝式功率器件(SMPD)封裝是一種創(chuàng)新的解決方案,可以為多種電力電子應(yīng)用提供大量優(yōu)化設(shè)計的機(jī)會。


艾賽斯IXYS超輕穿通型(XPT?)IGBT

Xtreme light Punch Through(XPT?)是業(yè)界領(lǐng)先的IGBT技術(shù),可通過多種電壓范圍的產(chǎn)品組合支持低、中和高開關(guān)頻率。


艾賽斯IXYS高功率IGBT

壓力接觸IGBT。我們提供市面上范圍最廣泛的壓力接觸IGBT。 我們高度可靠的產(chǎn)品的額定電壓為1.7kV至6.5kV,額定電流為115A至3kA。


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