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意法功率晶體管

功率晶體管

ST意法功率晶體管產(chǎn)品組合包括-100~1700 V功率MOSFET、擊穿電壓范圍為300~1700V的IGBT,以及15~1700V功率雙極晶體管。由于改進(jìn)了功率電子系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì),意法半導(dǎo)體的碳化硅(SiC)MOSFET具有業(yè)界最高的200°C額定結(jié)溫,電壓范圍從650至2200V,確保良好的穩(wěn)定性。此外,我們的硅基氮化鎵(GaN/Si)晶體管可實(shí)現(xiàn)最高效率和最大功率密度,因?yàn)槠渚哂刑厥獾膭?dòng)態(tài)導(dǎo)通狀態(tài)電阻和微小電容(100、650和900V)。

產(chǎn)品詳情


意法IGBT

意法半導(dǎo)體提供齊全的IGBT(絕緣柵雙極晶體管)產(chǎn)品組合,電壓范圍300 V至1700 V,采用平面穿通(PT)和溝槽式場截止(TFS)技術(shù)。IGBT屬于STPOWER系列。意法半導(dǎo)體的IGBT在開關(guān)性能和通路狀態(tài)行為(變體)之間實(shí)現(xiàn)了最佳均衡,適用于工業(yè)和汽車領(lǐng)域的應(yīng)用,如通用逆變器、電機(jī)控制、家用電器、HVAC、UPS/SMPS、焊接設(shè)備、感應(yīng)加熱、太陽能逆變器、牽引逆變器、車載充電器 & 快速充電器。 我們的IGBT可以裸露晶片和封裝為分立元件等形式提供。


意法功率MOSFET

意法半導(dǎo)體的功率MOSFET產(chǎn)品采用先進(jìn)的封裝,具有很寬的擊穿電壓范圍(-100到1700 V)、低柵極電荷和低導(dǎo)通電阻。意法半導(dǎo)體面向高壓功率MOSFET(MDmesh?)和低壓功率MOSFET(STripFET)的制程確保增強(qiáng)了功率處理能力,從而實(shí)現(xiàn)了高效解決方案。功率MOSFET屬于STPOWER系列。

12V-30V低壓MOSFET:了解我們的STripFET低壓功率MOSFET—采用先進(jìn)的封裝,具有低柵極電荷和低導(dǎo)通電阻。30V-350V N-通道MOSFET:了解我們的中等電壓STripFET N-溝道功率MOSFET 產(chǎn)品組,提供多種小型和大功率封裝選項(xiàng)。350V-700V超結(jié)MOSFET:了解我們的MDmesh? N-溝道超結(jié)MOSFET,采用標(biāo)準(zhǔn)和快速恢復(fù)二極管。700V-1700V高壓和超高壓MOSFET:了解我們的MDmesh?高壓和超高壓功率MOSFET,提高了功率處理能力,支持高效率解決方案。P溝道MOSFET:了解我們的STripFET P-溝道MOSFET,采用超小型封裝,最近又添加了新型溝槽柵器件。


意法功率雙極器件

意法半導(dǎo)體廣泛的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)是您節(jié)能型設(shè)計(jì)的完美選擇。該系列產(chǎn)品包含達(dá)靈頓晶體管和VCES為15V~1700V的BJT。功率雙極屬于STPOWER系列。

意法半導(dǎo)體雙極NPN / PNP晶體管的關(guān)鍵特性:快速開關(guān)時(shí)間和極低的飽和電壓,降低了開關(guān)和導(dǎo)通損耗;集成式二極管,減少了元件數(shù)量;hFE參數(shù)控制完美,從而提高了可靠性;最佳性價(jià)比。


意法寬帶隙晶體管

邁向更節(jié)能世界的下一個(gè)關(guān)鍵步驟是使用新材料,如寬帶隙半導(dǎo)體(WBG),新材料可以提高電源效率、減小產(chǎn)品尺寸和重量、降低系統(tǒng)成本,或同時(shí)實(shí)現(xiàn)所有這些優(yōu)點(diǎn)。意法半導(dǎo)體提供最廣泛的碳化硅(MOSFET)產(chǎn)品和技術(shù)組合,以及氮化鎵基(增強(qiáng)型HEMT)器件,涵蓋裸片、分立器件,以及屬于STPOWER系列的模塊。

GaN廣泛應(yīng)用于各種各樣的現(xiàn)代諧振拓?fù)渲?,幫助設(shè)計(jì)人員獲得比現(xiàn)有技術(shù)高很多的效率。憑借其優(yōu)異的性能,GaN HeMT(高電子遷移率晶體管)將廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車,以及電壓范圍在100 V、650 V和 900 V 之間的工業(yè)、電信和特定消費(fèi)應(yīng)用。


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