TDK積層貼片陶瓷片式電容器

為了實現(xiàn)積層陶瓷貼片電容器的小型化、大容量化，TDK通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。TDK利用獨(dú)有的工藝技術(shù)，確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。

TDK鋁電解電容器

TDK的鋁電解電容器具有出色的紋波電流能力和長期高可靠性。聚合物混合鋁電解電容器具有超低的等效串聯(lián)電阻(ESR)、因為使用導(dǎo)電性好的聚合物和電解液代替純液體電解液以最大限度提升電容器的紋波電流能力。鋁電解電容器的典型應(yīng)用包括變頻器、風(fēng)能、光伏逆變器、專業(yè)電源和不間斷電源(UPS)、醫(yī)療應(yīng)用、專業(yè)閃光燈和各種汽車應(yīng)用。鋁電解電容器的容量是由陽極箔決定的。陽極箔的表面采用特殊的蝕刻工藝加工、最大限度擴(kuò)大其表面積、使得鋁電解電容器具有遠(yuǎn)超其他電容的單位體積容量(CV)、并實現(xiàn)了極具吸引力的單位容量比成本。

TDK薄膜電容器

TDK交流薄膜電容器是常規(guī)工業(yè)交流電源應(yīng)用以及異步電機(jī)啟動和運(yùn)轉(zhuǎn)中不可或缺的元件。交流電容器廣泛適用于交流輸出濾波器，尤其是不間斷電源(UPS)和光伏逆變器等輸出濾波器。直流薄膜電容器具備自愈特性，高可靠性、并且具備溫度穩(wěn)定性好以及使用壽命較長等優(yōu)勢。直流薄膜電容器廣泛應(yīng)用于工業(yè)、照明、汽車和消費(fèi)電子行業(yè)。此類電容器普遍適用于常規(guī)應(yīng)用，例如信號平滑、耦合和抑制以及點火和儲能等。典型應(yīng)用包括驅(qū)動器、UPS、太陽能逆變器、電子鎮(zhèn)流器、用于汽車的小型電機(jī)、家用電器以及各種類電源等。

TDK應(yīng)用于功率因數(shù)校正及諧波濾波的元器件

PhaseCap?、DeltaCap?和PhiCap?系列電力電容器采用圓柱形沖壓鋁罐封裝，專為低壓應(yīng)用而設(shè)計。諸如電機(jī)和變壓器等負(fù)載不僅消耗有功功率，還會消耗無功功率。因此，必須為發(fā)電機(jī)、供電線纜和其他配電設(shè)備專門供應(yīng)無功功率。除了各個系列的愛普科斯(EPCOS)PFC電容器，TDK集團(tuán)還供應(yīng)各種功率因數(shù)校正(PFC)和諧波濾波關(guān)鍵元件。產(chǎn)品系列覆蓋了常規(guī)/動態(tài)PFC應(yīng)用的功率因數(shù)控制器（PF控制器）（BR系列）、測量設(shè)備、電容接觸器、動態(tài)PFC應(yīng)用的可控硅整流開關(guān)（TSM系列）、反共振諧波濾波器，以及有源諧波濾波器（PQSine?系列）。所有元件彼此精確匹配，并可從單一來源一站式采購齊全。

TDK電力電子設(shè)備用電容器

電力電容器(PEC)通常應(yīng)用于工業(yè)和能源設(shè)備和裝置中的變頻和高壓控制。TDK電力電容器產(chǎn)品組合是基于最新型技術(shù)的:MKKDC/DCI(緊湊型金屬化膜功率電容器),PCCHP/LP(高/低功率方形電力電容器)和MKP(低損耗金屬化薄膜電容器)。因為所有的TDK電力電容器都具有突出的自愈性能，如果在過壓發(fā)生時，電容會在微秒級的時間發(fā)生自愈而避免了產(chǎn)品的短路。

TDK圓板型帶導(dǎo)線電容器

根據(jù)TDK獨(dú)自的陶瓷介電質(zhì)材料＆電極材料（Cu電極）的撮合配對，實現(xiàn)了高可靠性的圓板型帶導(dǎo)線中高壓陶瓷電容器。為了環(huán)保，支持外裝樹脂的無鹵素。產(chǎn)品群不但包括通過了各國安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的安規(guī)格品，也備有滿足車載被動零件要求的AECQ200規(guī)格的產(chǎn)品。

TDK積層帶導(dǎo)線陶瓷電容器

隨著貼片陶瓷電容電介體層的薄層化和多層疊層技術(shù)的進(jìn)步，在得到更大容值的同時，使寄生感抗更小，頻率響応特性更佳。不僅對于各種環(huán)境條件下可確保其有高可靠性的同時，並且通過導(dǎo)線上設(shè)置扭結(jié)的成型加工，在插件時能保持同一高度，焊接時能使氣體更容易排放，從而提高焊接的可靠性。也可提供有自動插件用的編帶規(guī)格，從而可以降低插件成本。

TDK三端子貫通型MLCC

TDK的三端子貫通型積層貼片陶瓷電容器擁有小型、廣頻帶、低阻抗特性，是一款低ESL高容量電容器，最適合用于該用途。以往使用多個電容器組成的電源線，如今能夠變得更為節(jié)約空間，并有望實現(xiàn)基板的小型化與削減成本效果。隨著智能手機(jī)等的應(yīng)用處理器（CPU)及存儲器高速化的發(fā)展，電源IC的電壓變動抑制及噪音對策需要更低的ESL以及大容量的電容器。

TDK超高電壓陶瓷電容器

TDK超高電壓陶瓷電容器擁有40年以上的開發(fā)銷售經(jīng)驗，可用于配電網(wǎng)開關(guān)、變電站斷路器、醫(yī)療及工業(yè)用X光成像裝置等多種用途。通過使用中介電陶瓷，使其對電壓具有高穩(wěn)定性及高可靠性。此外，簡潔的結(jié)構(gòu)使其具備了優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。這款電容器具備最佳的條件，能夠在各種環(huán)境下使用，對絕緣液、活性氣體等擁有優(yōu)異的耐受性。

TDK東電化CeraLink?電容器

東電化CeraLink?是由基于陶瓷PLZT（摻鑭的鈦鋯酸鉛）且用于穩(wěn)定直流鏈路中電壓的超緊湊型電容器組成的產(chǎn)品系列，因此非常適合作為吸收電容和直流鏈路電容器。這些產(chǎn)品經(jīng)過精心設(shè)計，并針對快速切換應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，有助于滿足工程師對轉(zhuǎn)換器的超緊湊結(jié)構(gòu)、可承受高工作溫度的設(shè)計要求。CeraLink?系列電容器的ESL（等效串聯(lián)電感）極低，是快速切換直流應(yīng)用的理想選擇。

TDK雙電層電容器

TDK的EDLC使用了先進(jìn)的材料技術(shù)與工藝技術(shù)，其特點在于擁有大容量及低電阻，從而適用于峰值輸出輔助電源及能量采集用蓄電器件等。靜電容量最大可達(dá)500mF，同時厚度僅為0.45mm的薄型化產(chǎn)品中還備有5～15mF范圍的產(chǎn)品。工作電壓較大，達(dá)到3.2～5.5V，設(shè)計方便用于回路中。雙電層電容器（EDLC）中采用了使用金屬箔復(fù)合加工薄膜的包裝技術(shù)，實現(xiàn)了薄型化，從而使產(chǎn)品的封裝厚度空間得到了最大限度的利用。