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日本TAKATORI高取ATRM-2100UV晶圓保護膠帶去除機Wafer Protective Tape Removal Machines性能特征
1.12英寸(300毫米)晶圓的保護帶移除器。
2.晶片盒和維護部分之間的分隔通過將維護部分置于潔凈室之外而最小化了潔凈室的空間。
3.用獨特的晶圓臺精確地固定晶圓,并在不施加應力的情況下移除保護帶。
4.交互模式使操作更容易。
5.(可選)FOUP盒式磁帶,自動導引車和OHT協(xié)議,內(nèi)置紫外線輻射裝置。