日本HUGLE電子HS-1810晶圓擴展器Wafer expander性能特征

膠片儲備加熱機制(帶定時器)；階段加熱(最高100℃)；載物臺行程調(diào)節(jié)機構(gòu)(最大90毫米，1毫米范圍)；變級機構(gòu)中的上升速度；薄膜自動切割機構(gòu)；晶圓尺寸(最大8英寸)；各種增強環(huán)框架；高精度的沖程可以通過電機驅(qū)動的平臺上升來設(shè)定。

日本HUGLE電子HS-1810晶圓擴展器Wafer expander應(yīng)用參數(shù)

力量：交流100伏5安、50/60赫茲；重量：35公斤；大?。?85毫米×400毫米×350毫米。