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用于IGBT 或 碳化硅芯片高功率模塊的液體環(huán)氧樹脂封裝
優(yōu)勢
高熱穩(wěn)定性(玻璃化轉變溫度>200°C)
對基板(金屬、陶瓷等)具有良好的附著力
室溫可儲存,保質期長(雙組分類型)
| | Silicone Gel | Bench-mark Epoxy | JYD6600 |
Chip | | Si | Si | Si/SiC |
Substrate | | Metal/Al203 | Metal/Al203 | AIN/SiN |
Warpage | um | <50 | >200 | <100 |
Power Cycle Test Tj max=150C ΔTj = 100C | cycle | 30,000 | 50,000 | >100.000 Pass |
Thermal Cycle Test | cycle | 500 Pass | 100 Fail | 500 Pass |
| | 硅膠 | 環(huán)氧樹脂 | JYD6600 |
芯片 | | 硅 | 硅 | Si/SiC |
基板 | | Metal/Al203 | Metal/Al203 | AIN/SiN |
翹曲 | um | <50 | >200 | <100 |
電循環(huán)測試 ΔTj = 100C | | 30,000 | 50,000 | >100.000 通過 |
熱循環(huán)測試 | 周期 | 500 Pass | 100 Fail | 500 通過 |
改進封裝技術,包括耐熱性和絕緣性能,以確保大功率模塊的穩(wěn)定性能和高可靠性,對于全球各地試圖減少環(huán)境影響的公司來說至關重要。
功率模塊的封裝結構和組件因應用而異,因此需要根據(jù)封裝的性能進行適當?shù)臉渲庋b。封裝膠的基本目的是保護芯片和線組裝組件免受惡劣環(huán)境的影響,例如潮濕,化學品,氣體。封裝膠還在半導體之間提供額外的絕緣保護,防止電壓水平升高。
密封有三種類型:模具樹脂密封使用固體環(huán)氧樹脂進行運輸成型,硅膠密封用于一般外殼型模塊的密封,直接灌封環(huán)氧樹脂密封使用液體環(huán)氧樹脂密封。
| Case type module | Transfer molding | |
` | Silicone gel | Liquid resin | Molding encapsulation |
Structure |
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Reliability | Reliable | Highly reliable | Highly reliable |
Larger package size | Possible | Possible | Not sufficiently possible |
CTE | High | Low | Low |
Elastic modulus | Low | High | High |
| 外殼類型 | 傳遞模具 | |
` | 有機硅凝膠 | 液態(tài)樹脂 | 成型封裝 |
結構 |
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可靠性 | 具有可靠性 | 高可靠性 | 高可靠性 |
更大的封裝尺寸 | 可以 | 可以 | 不可以 |
CTE | 高 | 低 | 低 |
彈性模量 | 低 | 高 | 高 |
使用液體環(huán)氧樹脂進行封裝會解決其他材料所具有的密封技術問題。灌封樹脂封裝不需要模具,與有機硅凝膠相比,其耐濕性很高。據(jù)認為,灌封樹脂封裝可以減少半導體器件底部焊料因熱循環(huán)而變質。
功率模塊的可靠性變得比以前越來越重要,特別是在下一代功率器件中。電動汽車應用和高溫操作需要更好的使用壽命和耐環(huán)境性。封裝材料應針對高溫穩(wěn)定性和高功率密度應用進行了改進。
液態(tài)環(huán)氧化合物具有較好的耐水性和抗振性,較高的可靠性和耐環(huán)境性,它有很大的潛力成為常規(guī)的封裝材料。并在不久的將來取代有機硅凝膠。此外,采用液體環(huán)氧樹脂可降低熱膨脹系數(shù)之間不匹配的風險。
| Unit | Siliconegel | Liquidepoxy compound |
Viscosity | Pa.S | <1 | >50 |
DielectricStrength | KV/mm | 10~20 | >30 |
ThermalConductivity | W/m-K | <0.2 | >0.8 |
Water Absorption | % | High | <0.1 |
| 單位 | 有機硅凝膠 | 液體環(huán)氧化合物 |
粘性 | Pa.S | <1 | >50 |
介電強度 | KV/mm | 10~20 | >30 |
導熱 | W/m-K | <0.2 | >0.8 |
吸水率 | % | High | <0.1 |
如何使用
雙組分環(huán)氧樹脂由聚合物樹脂和硬化劑組成,當它們混合在一起時會引起化學反應,使聚合物鏈中的化學鍵交聯(lián),形成堅韌,剛性強的化合物。需要預熱過程來降低其粘度并軟化硬度。液體環(huán)氧固化可以在初始過夜室溫固化后在高溫下完成。將環(huán)氧樹脂加熱到60-70°C左右將使脫氣更快,更容易。