帶球晶圓
膠帶固有的應(yīng)力緩沖能力減少了在背磨期間由于膠帶層壓過程中的殘余應(yīng)力而導(dǎo)致的晶片彎曲。此外，通過分散凸塊晶圓背面研磨過程中的應(yīng)力，該膠帶可防止晶圓損壞和晶圓下沉，同時(shí)提高晶圓厚度精度。

具有倒裝芯片的半導(dǎo)體封裝，通過凸塊連接到基板，基本互連組件將芯片和基板互連在一起成為一個(gè)單一的封裝。

凸塊是含鉛或無鉛焊料合金、金、銀或銅金屬等的突出電極。

這些凸塊不僅提供了裸片和基板之間的連接路徑，而且在倒裝芯片封裝的電氣、機(jī)械和熱性能方面也發(fā)揮著重要作用

背面研磨工藝

在晶圓前表面上形成凸塊后，與普通晶圓類似，它們需要減薄至所需厚度。在凸塊晶圓的背面研磨過程中，第一條膠帶粘附在晶圓的凸塊側(cè)。然后將晶圓從其背面研磨到要求的厚度。最后從晶圓凸點(diǎn)側(cè)撕下背面研磨膠帶。

在凸塊晶圓背面研磨期間使用UV和非UV膠帶。兩種膠帶的粘合強(qiáng)度不同。UVBG膠帶在UV光下曝光后，其粘合強(qiáng)度會降低。因此，在晶圓背面研磨(BG)工藝之后，UV膠帶可以很容易地從倒裝晶圓的凸點(diǎn)側(cè)剝離。而非UVBG膠帶在UV曝光后的粘合力比UV膠帶強(qiáng)得多，所以通常不會用于倒裝芯片產(chǎn)品，以免損壞凸塊側(cè)。

非UV膠帶的應(yīng)用之一是對UV光敏感的存儲器IC，因此需要使用非UVBG膠帶代替UVBG膠帶，因?yàn)榇鎯υ谛酒械臄?shù)據(jù)在暴露于UV光后可能會損壞。經(jīng)紫外線照射后，Non-UVBGTape的粘合力比UVBGTape強(qiáng)。晶圓和非UV膠帶之間出現(xiàn)空隙的風(fēng)險(xiǎn)非常高，因此，在BG工藝后將其去除時(shí)，可能會發(fā)生凸塊破裂或裸片破裂。

結(jié)構(gòu)

用于凸塊晶圓的膠帶在背面研磨期間具有出色的凸塊保護(hù)，因?yàn)橥箟K將成為應(yīng)力集中的來源。與標(biāo)準(zhǔn)背磨膠帶相比，根據(jù)在背磨過程中保護(hù)凸塊所需的類型，需要不同的結(jié)構(gòu)。

1.帶有較厚粘合劑層的膠帶，用于吸收凹凸。

2.包括一個(gè)中間樹脂層，具有出色的高凸點(diǎn)覆蓋率。

特殊樹脂層轉(zhuǎn)變?yōu)橥箟K形狀，提供良好的凸塊吸收，從而提供更好的晶圓TTV。

3.TTV改良專用膠帶，底部有緩沖層。

該膠帶固有的應(yīng)力緩沖能力，減少了在背磨后由于膠帶層壓過程中的殘余應(yīng)力而產(chǎn)生的晶片彎曲。此外，通過分散凸塊晶圓背面研磨過程中的應(yīng)力，該膠帶可防止晶圓損壞和晶圓凹陷，同時(shí)提高晶圓厚度精度。