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單晶硅棒是支撐集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)功能材料,對(duì)工藝、材料和設(shè)備都有極高要求。單晶硅棒經(jīng)切割、研磨、清洗、拋光以及外延等20多道工序制備而成的硅拋光片或硅外延片,就是芯片的“地基”。
晶棒成長(zhǎng)-->晶棒裁切與檢測(cè)-->外徑研磨-->切片-->圓邊-->表層研磨-->蝕刻-->去疵-->拋光-->清洗-->檢驗(yàn)-->包裝。
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