全國統(tǒng)一電話
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易力高導熱產品導熱率：0.9到2.8W/m.k。常規(guī)的做法是在大量發(fā)熱的元件上連接金屬散熱片，幫助設備散熱，避免因過熱而失效。一直以來散熱片被證實是很有效的方式，然而為確保多方面接觸進而有效散熱，通常會使用導熱產品。
金屬表面即使被精細打磨也會有一定的粗糙度。因此當兩個金屬表面放在一起時，不會百分之100接觸，兩個表面之間通常會有空氣縫隙。導熱膏或導熱膠可填滿這些縫隙，確保兩表面完全接觸，從而更有效散熱。
隨著電子電路更復雜，產生的熱量更多，對導熱材料應用的要求也越來越多，大陽能電池板（光電產品）是熱量需要從元件上快速散發(fā)的典型例子，從而確保元件長期穩(wěn)定，有效地工作。
易力高HTS導熱硅脂是一種金屬氧化物和硅油的混合物，具有很高的導熱系數和非常寬的工作溫度范 圍。
HTS導熱硅脂適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或 強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統(tǒng)中最小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。
易力高HTSP導熱硅脂使用含硅的基礎油，具有很高的導熱系數和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優(yōu)異性能來自于成分中的各 種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應用也確保了導熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時不會造成漏電。
HTSP導熱硅脂適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環(huán)境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或強制對 流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統(tǒng)中最小，即是速 率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。
易力高SCTP表面固化導熱膏是一種熱界面材料SCTP，專門為要求高效散熱的電子元器件設計。該產品有效地解決了導熱脂從粘接層泵出問題，可應用專業(yè)點膠設備或者鋼網印刷工藝。
易力高SG1510NS導熱硅脂高導熱系數是5.0W/mk，低粘度，可絲網及模板印刷，低界面貼合厚度，低熱阻，無溶劑，良好的存儲穩(wěn)定性。
易力高SG1614導熱硅脂高導熱系數：4.6W/mk 高絕緣性能：2.5kv@0.2mm；可絲網及模板印刷；界面貼合厚度薄，低熱阻；無溶劑，良好的存儲穩(wěn)定性。
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