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荒川化學(xué)清洗劑

半導(dǎo)體晶圓清洗劑

日本荒川化學(xué)RKW清洗劑用于半導(dǎo)體相關(guān)部件、電子部件、金屬部件,是一種兼具高清潔性與安全性的清洗劑。

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產(chǎn)品詳情

1、日本荒川化學(xué)RKW清洗劑應(yīng)用特點

a.高溶解性(對助焊劑、油脂等具有強大的溶解清除能力。);b.高洗滌性與分散性(可防止助焊劑、油脂等再次附著。);c.長壽命(溶解性能與洗滌性能不易下降。);d.高安全性(大部分為針對非危險物的產(chǎn)品。);e.降低環(huán)境負(fù)荷(符合 RoHS 指令、REACH 法規(guī)等)。

2、日本荒川化學(xué)RKW清洗劑應(yīng)用用途

荒川化學(xué)RKW清洗劑廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體、LED、電子部件等各種領(lǐng)域擁有眾多實績。例如晶圓級CSP、內(nèi)插板、倒裝芯片封裝、LED封裝等。

3、日本荒川化學(xué)RKW清洗劑產(chǎn)品型號及應(yīng)用參數(shù)

清洗劑型號 種類 外觀
pH值
(5%aq)

黏度

(mPa?s)

(20℃)

(20℃)
閃點 (℃)
用途
ST-100SX
用于助焊劑清洗
淺黃色透明
6.0-8.0
9-11
0.96
印制板、倒裝芯片
ST-180

無色透明 6.0-10.0



倒裝芯片
ST-180K


8.5-11.5
8-10


晶片、線路板、直通矽晶穿孔製造
ST-230
水溶性助焊劑清洗用

7.0-8.0 (原液)
4-5 1.01

倒裝芯片
ST-350N
網(wǎng)版助焊劑清洗用


2以下 0.98
網(wǎng)版
ST-350VF



3以下 0.77 48
ST-850S
OSP清洗用

2.3-3.3
8-16 1.0 線路板、印制板






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