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易力高導熱相變材料是熱量增強聚合物,設計用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到最小,這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到最佳,并且改善了微處理器,存儲器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。
易力高導熱相變化材料關(guān)鍵性能是其相變的特性:在室溫下材料是固體,并且便于處理,可以將其作為干墊清潔而堅固地,用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時,相變材料變軟,加一點加緊力,材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊,并且獲得類似于熱滑脂的性能。
易力高TPM350導熱相變材料的無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域,低熱阻配方設計;可以通過絲網(wǎng)或模板印刷, 適合大規(guī)模生產(chǎn)使用;可以預先涂刷并表干, 不會對環(huán)境造成污染 ;出色的應用可靠性;可以如硅脂般被應用,但無一般硅脂的溢膠現(xiàn)象 ;滿足包括RoHS在內(nèi)的環(huán)境要求。
易力高TPM550導熱相變材料的無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域;高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻;材料于45℃左右變軟并流動, 其先進的配方設計能夠最大程度降低界面熱阻;可以通過絲網(wǎng)或模板印刷, 適合大規(guī)模生產(chǎn)使用;出色的可靠性; 材料自身的觸變特性可防止其溢出和對器件造成污染;優(yōu)異的使用操作性及重工性;較低的界面厚度;較低的比重可以使單位重量的材料得到更多應用;從而降低使用成本。