銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

　　銅箔材料工業(yè)應(yīng)用性能

　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，可分為自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等 。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。

　　銅箔材料在工業(yè)生產(chǎn)使用中具有具有四大應(yīng)用性能：1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。4.保護(hù)集流體，延長(zhǎng)電池使用壽命。

　　銅箔材料主要應(yīng)用分類

　　工業(yè)用銅箔可常見(jiàn)分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢(shì)。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。

　　由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對(duì)價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來(lái)數(shù)年因?yàn)殂~箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素，在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

　　什么是壓延銅箔

　　壓延銅箔英文名稱是Rolled copper foil，基本意思是箔是很薄很薄的意思，壓延的意思就是壓縮延長(zhǎng)的銅箔。壓延銅箔就是很薄的銅產(chǎn)品。像紙一樣的銅，它的厚度是用微米來(lái)表示的。一般在5um-135um之間，越薄越寬的就越不好生產(chǎn)出來(lái)。

　　什么是電解銅箔

　　在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。電解銅箔生產(chǎn)工序簡(jiǎn)單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過(guò)程看 似簡(jiǎn)單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。

　　2019年銅箔材料市場(chǎng)價(jià)格

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　　銅箔產(chǎn)品圖片