日本ShinEtsu信越芯片封裝材料應(yīng)用作用

1、遮蔽650mm波長以下的光700nm以上的波長的光可通過的封裝材料。

2、可切割的高硬度型。

3、高信賴性前提下的高延伸率產(chǎn)品。

日本ShinEtsu信越芯片封裝材料應(yīng)用用途

信越封裝材料廣泛應(yīng)用于紅外線設(shè)備的封裝。

日本ShinEtsu信越芯片封裝材料工藝技術(shù)

LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。電子封裝所用材料都是陶瓷，玻璃以及金屬。它系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品的主要制造技術(shù)。

日本ShinEtsu信越芯片封裝材料產(chǎn)品型號及應(yīng)用參數(shù)