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樂泰ABLESTIK QMI2569亞克力膠粘合劑

樂泰ABLESTIK QMI2569亞克力膠粘合劑

樂泰ABLESTIK QMI2569亞克力膠粘合劑是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時(shí)處理芯片連接和引出線框嵌入，同時(shí)產(chǎn)生無(wú)空隙的粘結(jié)層，以最大限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，最大可達(dá)0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。 無(wú)氣泡粘合層 最大化散熱能力。

產(chǎn)品詳情

漢高樂泰LOCTITE? ABLESTIK QMI2569溶劑型粘合劑工藝參數(shù)

粘度 35800.0 mPa.s (cP)
觸變指數(shù)       8.0
顏色 灰色：銀色

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