全國(guó)統(tǒng)一電話
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| Type/Dopant 導(dǎo)電類(lèi)型/摻雜元素 | Semi-Insulated | P-Type/Zn | N-Type/Si | N-Type/Si |
| Application 應(yīng)用 | Micro Eletronic | LED | Laser Diode | |
| Growth Method 長(zhǎng)晶方式 | VGF | |||
| Diameter 直徑 | 2", 3", 4", 6" | |||
| Orientation 晶向 | (100)±0.5° | |||
| Thickness 厚度 (μm) | 350-625um±25um | |||
| OF/IF 參考邊 | US EJ or Notch | |||
| Carrier Concentration 載流子濃度 | - | (0.5-5)*1019 | (0.4-4)*1018 | (0.4-0.25)*1018 |
| Resistivity 電阻率 (ohm-cm) | >107 | (1.2-9.9)*10-3 | (1.2-9.9)*10-3 | (1.2-9.9)*10-3 |
| Mobility 電子遷移率 (cm2/V.S.) | >4000 | 50-120 | >1000 | >1500 |
| Etch Pitch Density 位錯(cuò)密度(/cm2) | <5000 | <5000 | <5000 | <500 |
| TTV 平整度 [P/P] (μm) | <5 | |||
| TTV 平整度 [P/E] (μm) | <10 | |||
| Warp 翹曲度 (μm) | <10 | |||
| Surface Finished 表面加工 | P/P, P/E, E/E | |||
東莞市建盟化學(xué)有限公司
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